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• 반도체 평탄화 공정, 半導體平坦化工程, Chemical Mechanical Planarization, CMP

  미세 반도체 회로를 형성하기 위해 웨이퍼 표면을 반도체 평탄화 공정(CMP) 패드에 압착하고, 이들 사이의 마찰을 줄이기 위해 CMP 슬러리를 주입하면서, 표면을 연마하여 평탄화된 반도체 회로 표면을 형성하는 기술. 반도체 소자의 미세화 구현에 필수적으로 적용되는 공정 중의 하나다.